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Le dépôt de couche sous vide
 L'évaporation
thermique
Une substance évaporée sous vide par un procédé
thermique se condense sur le substrat froid en formant une
couche mince.
On effectue autant de cycles d'évaporation que le nombre
de couches à obtenir.
Ce procédé est de plus en plus abandonné
car de nombreux litiges ont été constatés
(oxydation de la couche).
La
pulvérisation cathodique
Dans une enceinte, sous pression de gaz très réduite,
on produit une décharge électrique entre deux
électrodes sous une différence de potentiel
élevée.
Si les électrons produits sont accélérés
par le champ électrique, la décharge est auto-entretenue.
Le processus de pulvérisation est la conséquence
du bombardement d'une électrode (cathode) par les ions.
Ce bombardement provoque l'éjection d'atomes du matériau,
constituant la cathode, qui peuvent se condenser sur une surface
placée en regard (la cible).
La
pulvérisation cathodique à magnétron
Si en plus, on provoque un champ magnétique par un
magnétron, ceci permet de mieux guider la trajectoire
des ions et par conséquent d'améliorer le rendement
du dépôt sur le substrat verrier.
La cible est formée d'un support inox et des oxydes
métalliques appropriés à la couche.
Il faut autant d'enceintes que de couches à déposer.
Ces verres à couches tendres ou molles sont utilisés
presque exclusivement à l'intérieur du double
vitrage. En cas d'utilisation en monolithique (rare), la couche
sera à l'intérieur.
Ce procédé porte le nom de MAGNETRON SPUTTERING.
Cette technique sous vide est un procédé souple
pour la fabrication de verres multicouches. C'est la méthode
la plus utilisée de nos jours.
Le
canon à électrons
C'est une variation du Sputtering. Le Sputtering est un procédé
hors ligne de verre flotté.
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